Возможно, в определённых ситуациях с иглами демонтаж быстрее. Однако, показанный способ более универсален, так как для микросхем с разным количеством выводов (и разной толщины) нужен не арсенал игл, а всего лишь демонтажная оплётка. К тому же со временем иглы имеют свойство облуживаться, центральная часть заливается припоем.
Ещё один плюс демонтажной оплётки в том, что с её помощью я вообще везде убираю излишки припоя (например контактные выводы экранов), поэтому она у меня всегда под рукой и входит в стандартный набор для пайки, наравне с припоем и флюсами.
